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【2h】

Investigations on the effect of dielectric barrier discharge (DBD) treatment as a preconditioning method for low temperature silicon wafer bonding

机译：关于介质阻挡放电（DBD）处理作为低温硅片键合预处理方法的研究

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Michel, B.; Eichler, M.; Klages, C.-P.;
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年度 2009
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2. Or0504–Investigations on the Effect of Dielectric Barrier Discharge (DBD) Treatment as a Preconditioning Method for Low Temperature Silicon Wafer Bonding [J] . Benedikt Michel, Marko Eichler, Claus-Peter Klages Plasma processes and polymers . 2009,第Supplementa1期

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